BGA ile monte edilmiş yongalarda ısınma ve gerilmeyle bağlantı kopması yaşanabiliyor. Oluşan temassızlık sorununu çözmek için yonganın sökülmesi ve temas noktasındaki lehim toplarının yeniden konulmasının ardından ısı ile anakarta geri monte edilmesine reballing denir.
Ball Grid Array ya da BGA paketleri, entegre devrelerde kullanılan yüzey teknolojisi olarak tanımlanabilir.
Reballing işleminde tüm işlemler dikkatli bir şekilde yapılır, %90 saf izopropil alkol kullanılarak temizlenir, lehim pastası kullanılarak Mevcut eski bacaklar temizlenir. (Kullanılan Lehim pastasının kalitesi takılan çipin uzun ömürlü olmasını sağlamaktadır firmamız piyasada ki en kaliteli ürün olan alman malı ersa ürünlerini tercih etmektedir.) daha sonra grafik çipi kaplanır, BGA rework makinesinde bir dakika süresince normal sıcaklıkta sonrasında ise yüksek ısıda tutulan anakarta belli bir ısıya geldikten sonra çipin montajı yapılır daha sonrasında işlemcinin ve grafik kart çipinin termal macunları yenilenir( corsairin Termal macunlarını kullanmaktayız) soğutma sistemi fandan ayrılarak bakımları yapılıp kanalları en ince ayrıntısına kadar temizlenip fabrikadan çıkmışcasına yenilenir . Reballing konusunda oldukça tecrübeli olan firmamız bu konuda çok iddalıdır, Yapılan işlemlerin uzun ömürlü olması için piyasadaki en kaliteli yan ürünler kullanılmaktadır.
Bozulmuş lehim bağlantıları karşımıza çeşitli sorunlarla birlikte çıkar. Bazen oyun oynarken ya da bir video görüntülerken bilgisayarın ekranı aniden siyaha döner ve boş ekran dışında hiçbir şey gelmez. Bilgisayarınızın yanı sıra oyun konsolunda da benzer bir sorunla karşılaşabilirsiniz.
Ekranın tümünde oluşan dikey – yatay çizgiler ya da noktalar da bozulmuş lehim bağlantılarından kaynaklanabilir. Hatta bazen bu yüzden sisteminiz başlatılamaz.
BGA çiplerinin reballing işlemine ihtiyaç duymasının dört temel sebebi vardır.
Yorumlar (0)
Yazıya ilk yorumu siz yazarak düşüncelerinizi diğer kullanıcılarla paylaşabilirsiniz.